El CDTI Innovación busca una empresa española para desarrollar un proyecto de I+D con Corea del Sur en materiales avanzados para encapsulación de semiconductores

La iniciativa busca desarrollar nuevos materiales y procesos para integrar guías de onda ópticas e interconexiones eléctricas en encapsulados de vidrio destinados a futuras aplicaciones de computación de alto rendimiento y comunicaciones ópticas

Búsqueda de socios Corea del sur 19Oct26
La propuesta se enmarca en la convocatoria 2026-2027 del Programa Estratégico Corea-España (KSSP), abierta hasta el 28 de enero de 2027

El Korea Electronics Technology Institute (KETI), centro público de investigación coreano especializado en electrónica, tecnologías de semiconductores y materiales, busca empresas españolas para llevar a cabo un proyecto de I+D en el ámbito de los materiales avanzados para encapsulación de semiconductores.

El rápido crecimiento de la inteligencia artificial (IA), la computación de alto rendimiento (HPC) y los centros de datos está impulsando la demanda de tecnologías de interconexión óptica de gran ancho de banda y bajo consumo energético. Frente a estas necesidades, las interconexiones eléctricas convencionales presentan limitaciones relacionadas con las pérdidas de señal, el consumo energético y la gestión térmica. En este contexto, el vidrio se perfila como un material prometedor para el encapsulado de semiconductores de próxima generación, gracias a su baja pérdida dieléctrica, su estabilidad dimensional, su transparencia óptica y su compatibilidad con el procesamiento de grandes áreas.

El objetivo del proyecto es desarrollar nuevos materiales y procesos que integren guías de onda ópticas de baja pérdida, vías pasantes a través del vidrio (TGV), capas de redistribución finas (RDL) y estructuras de acoplamiento óptico para futuras aplicaciones de integración fotónica y electrónica en un mismo encapsulado (CPO, Co-Packaged Optics).

El consorcio español desarrollará y optimizará materiales de vidrio fotónico de baja pérdida procesables mediante láser, así como tecnologías de escritura de guías de onda ópticas integradas y de control de la interacción entre el láser y el material. Por su parte, el consorcio coreano trabajará en tecnologías de formación e integración de TGV, capas semilla, relleno de cobre de alta relación de aspecto, RDL fino e interconexión eléctrica, junto con equipos de proceso y validación estructural y eléctrica.

Ambas partes integrarán estas tecnologías en un demostrador de núcleo de vidrio con guías de onda y TGV integrados, que incluirá interfaces de acoplamiento óptico entre la guía de onda, la fibra óptica, los circuitos fotónicos integrados (PIC) y los componentes CPO.

Se buscan empresas españolas con experiencia en uno o varios de los siguientes ámbitos:

  • Materiales vítreos fotónicos, vidrios aptos para la escritura mediante láser o vidrios ópticos funcionales para aplicaciones fotónicas integradas.
  • Procesamiento mediante láseres de femtosegundos, escritura de guías de onda ópticas embebidas y control de la interacción entre el láser y el vidrio.
  • Diseño de guías de onda ópticas de baja pérdida, acoplamiento óptico y caracterización a longitudes de onda de 1310 y 1550 nm.
  • Encapsulado fotónico, acoplamiento de fibra óptica y circuitos fotónicos integrados (PIC), e integración de funciones ópticas en plataformas de encapsulado de semiconductores.

La propuesta tiene como objetivo presentarse a la convocatoria 2026-2027 del Programa Estratégico Corea-España (KSSP), abierta hasta el 28 de enero de 2027.


Contacto

Para obtener información adicional sobre el alcance técnico de la propuesta y el papel de las empresas españolas, las entidades interesadas pueden contactar con el Sr. Donghee Lee, a través del correo electrónico: Don@intreelab.com.

Asimismo, se ha habilitado un espacio virtual en LinkedIn para que las entidades interesadas pueden presentar sus ideas de proyecto y buscar potenciales socios para formar un consorcio internacional: MATCHMAKING PLATFORM FOR THE KOREA SPAIN STRATEGIC PROGRAM (KSSP) ON ADVANCED MATERIALS 

 

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